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产物保举
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  • 所属分类:产物保举
  • 产物称号:碳化硅陶瓷散热片
    • 资料下载:

    产物概况



    1、热辐射结果


    透过领会陶瓷资料自身不积储热量的特征,不时的测试研讨后开辟出微孔洞化规划的陶瓷散热片,在同单元面积下可多出30%的孔隙率,不异外表积比拟之下可弘远于致密外表资料的外表积。
    2、热对流结果
    因为微孔洞化规划的干系,陶瓷散热片的外表积相较金属散热器多出约30%的孔隙,是以与对流介质氛围又更大的打仗面积,可以或许在统一单元时候内带走更多的热量。
    3、操纵陶瓷资料自身所具有的特征来到达散热的效力
    碳化硅陶瓷散热片:
    1
    、材质:碳化硅(玄色、灰绿色)
    2、导热率: 18 w/m-k
    3、密度:1.89g/cm3  热收缩系数:0.000004
    4、微孔陶瓷热容量小,自身不蓄热,间接散热,不会像金属散热片一样构成热 门路,影响散热;
    5、陶瓷自身微孔洞的规划,极大地增添了与氛围打仗的散热面积,大大加强了散热结果,同比前提,在天然对流状况下,散热结果比超铜、铝;
    6、微孔陶瓷自身绝缘、耐低温、抗氧化、耐酸碱;
    7、微孔陶瓷可耐大电流、可打高压、可防泄电击穿,不乐音,不会与MOS等功率管发生耦合寄生电容,并是以简化滤波进程;所需的爬电间隔比金属体请求的短,进一步节流了板空间,更利于工程师的设想和电气认证的经由过程;
    8、微孔陶瓷可有用防搅扰、抗静片子响,并吸潮、防尘,不影响其结果;
    9、微孔陶瓷散热的多向性,更合适于多向性散热的IC的封装体例;
    10、微孔陶瓷体积小、分量轻,不占空间,节流用料,节流运费,更有益于产物设想的公道规划
    11、微孔陶瓷属于无机资料,更合适环保;
    12、微孔陶瓷合用于ICMOS、三极管、肖特基、IGBT等等须要散热的热源!
    13、出格合用于低瓦数功耗、设想空间讲求轻、薄、短、小的皆可以使用。如:超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显现器、LED-NB、微型投影仪、掌上型MP4/MP5、ADSL数据机、路由器、机顶盒等; 
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