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产物概况


LC300高导热硅胶片导热粉含量比重到达3.1g/cm3是一款比拟柔嫩的空隙添补导热资料。热传导机能也更具优胜,尝试系数报告测试导热系数为3.0w/m.k外表具自然粘性、柔嫩、精采的紧缩机能与元器件外表停止精采的贴合,低热阻,该资料在高压力下能供给精采的导热机能

  LC300高导热硅胶片设想利用于高端电子产物芯片的导热与不变感化耽误产物寿命,具备高靠得住性,精采的电断气缘特征,知足UL94V-0阻燃品级请求。

特色上风

● 低热阻,导热率

● 可紧缩性强,柔嫩兼有弹性

● 高性价比,质比外洋大品牌

● 自然粘性,无需额定外表粘合

● 知足ROHS及UL的情况请求

典范利用

● 条记本、手机、平板

● 微处置器、图形处置器

● 通信装备

● 贮存模块、芯片级封装

● 汽车发念头节制模块

根基规格

● 多种厚度(0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM)

● 片材(200*400MM,300*300MM,300*400MM)

● 定制模切

● 可背胶


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