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氧化铝陶瓷片
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  • 所属分类:氧化铝陶瓷片
  • 产物称号:IGBT陶瓷垫片
    • 资料下载:

    产物概况

    1、热辐射结果

    透过领会陶瓷资料自身不积储热量、导热率高的特征,不时的测试研讨后开辟出陶瓷散热片,在和以往绝缘片 对照中,削减了绝缘层对热效的影响,加上资料导热率高。产物在不异处所绝缘远优于其余导热资料。

    2、间接导热结果

    传统的导热绝缘片散布为 发烧体导热层绝缘层导热层铝制散热器 当热量经过 发烧体传导到导热层时 (热效有必然的衰减) 在传导到绝缘层(诸如聚酯稀、Kapton等 其导热很是低 进一步说衰减) 在传导到导热 层。而陶瓷散热片 是间接经过陶瓷片一体传导,不会由于有导热绝缘层而衰减热销,可以或许在统一单元时候内带走更多 的热量。

    4、利用陶瓷散热片绝缘并下降〖EMI(电磁搅扰)陶瓷散热片在不异单元的体积下是优于铜和铝的散热特征,并可下降EMI所发生的题目,使得装备运转更不变。

    5、产物应用:

    LED灯光

    高频焊机

    功放/声响

    功率晶体管

    电源模块

    芯片IC

    逆变器

    收集/宽频

    UPS电源

    大功率装备

     

    6.LTD陶瓷散热片具体参数

    1、材质:97%氧化铝(A12O3)红色

     

    2、导热率:29.3w/m.k

     

    3、绝缘22.5KV以下,耐温1600度以下

    3、密度:3.6G/CM3

    4、热收缩系数:0.000003

    5、陶瓷自身不蓄热,间接散热,速率快

    6、陶瓷多晶构,增强散热。同比前提,超出市道上大大都导热绝缘资料

    7、陶瓷多向散热性,加速散热

    8、陶瓷绝缘、耐低温、抗氧化、耐酸碱、利用寿命长

    9、有用抗搅扰(EMI)、抗静电

    10、自然无机资料,合适环保请求

     

    11、体积小、分量轻、强度高、节流空间。

    12、氧化铝陶瓷片合用于ICMOS、三极管、肖特基、IGBT等等须要散热的面热源!

    13、出格合用与大功率装备、设想空间讲求轻、薄、短、小的出格合用。

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